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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多
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堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二，所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会，希望能扩展我的知识。但研讨会结束后，我才惊讶地发现自己所知甚少，而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二，所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会，希望能扩展我的知识。但研讨会结束后，我才惊讶地发现自己所知甚少，而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
【PCB设计】设计检查规则可减少电路板重复设计
由于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等小问题，通常需要多次重复设计PCB，每次重复设计的平均成本接近28000美元，才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多
ROGERS：铜特性对PCB射频及高速数字性能的影响
铜表面粗糙度对PCB射频（RF）性能的影响在RF领域已众所周知。铜表面粗糙度对高速数字性能也有影响。本文将以一个简单的双层铜电路为例，说明铜表面粗糙度对RF及高速数字性能的影响。 实 ...查看更多
